丽水隔热条设备价格 科技子公司拟投14.7亿元扩产端存储芯片封测 牢固半体封测市方式位

5月26日，科技(000021)发布公告，透露全资子公司圳沛顿及控股子公司肥沛顿存储拟实行端存储芯片封测产能践诺样貌，总投资达14.7亿元，聚焦端存储芯片封装与测试域，以赋闲商场增长需求、冲突产能瓶颈。样貌已获董事会全票通过丽水隔热条设备价格，需提交鼓动会审议。

本次扩产样貌由科技旗下两中枢半体封测子公司划分进。其中，圳沛顿为科技全资子公司，成就于2004年，主营DRAM、NAND FLASH等端存储芯片封装与测试劳动；肥沛顿存储为控股子公司，科技抓股55.88，国集成电路产业投资基金二期为迫切鼓动，主营半体器件及晶圆封装测试业务。

公告暴露，圳沛顿产能践诺样貌总投资6.4亿元，栽培处所位于圳市福田区现存厂区内，需新增用地。样貌包含1200平米厂区矫正、能源关键配套，新增封测勾引约185台（套），计较2027年6月建成投产。资金起头面，4亿元为自筹资金，2.4亿元苦求银行弥远贷款，样貌税前投资回收期为8.63年。达产后，圳沛顿每月将新增封装产能500万颗晶粒、测试产能800万颗芯片。

肥沛顿存储封测产能扩大样貌总投资8.3亿元，选址于肥经开区现存厂房，隔热条PA66生产设备栽培实质涵盖12000平米厂房装修及新增封测勾引约325台（套），计较2027年12月建成。资金起头为1.66亿元自筹资金及6.64亿元银行弥远贷款，样貌税前投资回收期8.84年。投产后，肥沛顿存储每月新增封装产能2880万颗晶粒，大幅升迁端存储芯片封装供给能力。

本次扩产并非科技次加码半体封测业务。2025年11月，公司已批准圳沛顿投资2.6亿元、肥沛顿存储投资4.8亿元的轮扩产计较，划分新增存储芯片测试与封装产能。本次追加投资后，公司端存储芯片封测产能将收尾显耀跃升，跳跃化与政策客户作，增强客户黏。

从业务影响来看，本次扩产属于科技主交易务限制，依托造就的技巧、分娩与商场训戒，将跳跃扩大分娩畛域、丰富家具结构，与现存主业变成协同应，升迁端封测域中枢竞争力与商场份额。公告称，本次交游不组成关系交游及要紧钞票重组，不会对公司平常研究及财务现象产生要紧不利影响。

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