电话:0316--3233399证券日报网讯 12月5日,通富微电在互动平台回答投资者提问时表示,公司紧跟行业技术发展趋势,抓住市场发展机遇,面向未来高附加值产品以及市场热点方向,立足长远,大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能;此外,积布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术,形成了差异化竞争优势。
易普力公司将数字化战略深度融入整体发展布局,编制《“十四五”信息化发展规划》,隔热条PA66生产设备对接中国能建“一张网、一朵云、一个大平台”体系,并持续滚动修订,确保与企业战略动态适配,为数字化转型提供持续动力。
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(文章来源:证券日报)
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